芯片級封裝CSP0805采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K，顯指高達95，適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?