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CSP LEDs 篩選

CSP1106 0.75W

芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

尺寸:1.13x0.65x0.27mm

單面發光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發光角度:120°?


產品展示

電性參數:Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
常規色溫/K典型顯指?亮度等級/ 光通量 (lm)
AHBHCHEHFHBFAIBI
42-4545-4848-5151-5454-5757-6060-6464-68
2700-650080/90


應用領域

車燈 ?

手機閃光燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

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