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CSP LEDs 篩選

CSP2323 4W

芯片級封裝CSP2323,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效

尺寸:2.3mmx2.3mmx0.32mm,單面發光

根據ANSI標準分檔

適于SMT貼片

發光角度:120°

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數: (T solder pad =85℃,IF =350mA)
常規色溫/K典型顯指?亮度等級/ 光通量 (lm)
I1
J1K1M1N1P1Q1R1
110-120120-130130-140140-150150-160160-170170-180180-190
2700-650070/80/90/95


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