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CSP LEDs 篩選

CSP2424 6W

芯片級封裝CSP2424,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效

尺寸:2.4mmx2.4mmx0.32mm,單面發光

根據ANSI標準分檔

適于SMT貼片

發光角度:120°

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad =85℃,IF =700mA)
常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
LBMBNB
230-250250-270270-290
570095


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